財(cái)聯(lián)社10月24日訊（編輯 黃君芝）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士公布了創(chuàng)紀(jì)錄的季度利潤(rùn)和營(yíng)收，反映出市場(chǎng)對(duì)與英偉達(dá)處理器一起用于人工智能（AI）開(kāi)發(fā)的存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求。

最新財(cái)報(bào)顯示，SK海力士第三季度銷(xiāo)售額和利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高。

具體而言，該公司今年第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億韓元（約合50.9億美元），扭轉(zhuǎn)了去年虧損1.79萬(wàn)億韓元的局面；營(yíng)收增長(zhǎng)94%至17.6萬(wàn)億韓元，高于18.2萬(wàn)億韓元的預(yù)期；凈利潤(rùn)為5.75萬(wàn)億韓元，扭轉(zhuǎn)了去年虧損2.18萬(wàn)億韓元的局面。

SK海力士的股價(jià)今年上漲了36%以上，在設(shè)計(jì)和供應(yīng)尖端產(chǎn)品高帶寬內(nèi)存（HBM）方面，該公司擴(kuò)大了對(duì)三星電子（Samsung Electronics Co.）和美光科技（Micron Technology Inc.）的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

該公司預(yù)計(jì)，將在第四季度向英偉達(dá)供應(yīng)其頂級(jí)的12層HBM3E芯片。

SK海力士將第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)歸功于HBM產(chǎn)品和嵌入式固態(tài)硬盤(pán)（eSSD，用于大型公司的數(shù)據(jù)中心）等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。當(dāng)季，HBM銷(xiāo)售季環(huán)比增超70%，同比增超330%。

“以數(shù)據(jù)中心客戶(hù)為中心的AI內(nèi)存需求持續(xù)強(qiáng)勁，HBM、eSSD等高端產(chǎn)品的銷(xiāo)售擴(kuò)大，創(chuàng)下了公司成立以來(lái)的最高銷(xiāo)售額。”該公司表示。

SK海力士還表示，今年的資本支出可能會(huì)超過(guò)此前的計(jì)劃，以跟上人工智能硬件支出的增長(zhǎng)步伐。

該公司今年宣布了一系列投資計(jì)劃，其中包括斥資38.7億美元在美國(guó)印第安納州建設(shè)先進(jìn)的封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心。在韓國(guó)國(guó)內(nèi)，SK海力士正斥資146億美元建設(shè)一個(gè)新的存儲(chǔ)芯片綜合設(shè)施，并推進(jìn)其他國(guó)內(nèi)投資，包括政府支持的龍仁半導(dǎo)體集群項(xiàng)目。

整體而言，更廣泛的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正在從智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求的低迷中復(fù)蘇。內(nèi)存芯片的價(jià)格也在長(zhǎng)期低迷之后已經(jīng)反彈。