《科創(chuàng)板日報》10月24日訊 SK海力士今日公布第三季度業(yè)績，實現(xiàn)營業(yè)收入17.57萬億韓元（市場預期18.16萬億韓元），創(chuàng)歷史新高；實現(xiàn)營業(yè)利潤7.03萬億韓元（市場預期6.91萬億韓元），以及凈利潤5.75萬億韓元（市場預期5.22萬億韓元）。

值得一提的是，今年以HBM為代表的AI服務器內存需求增長明顯，成為支撐SK海力士靚麗財報的重要成分。其中，HBM銷售季環(huán)比增超70%，同比增超330%。SK海力士強調，以數(shù)據(jù)中心客戶為中心，AI內存需求持續(xù)強勁，公司通過擴大HBM和eSSD等高端產(chǎn)品的銷售，創(chuàng)下了自成立以來的最高收入。

美銀認為，SK海力士的HBM業(yè)務正在迅速擴張。基于銷售量和價格均將有所上升的前提，預計SK海力士的HBM銷售額將從2023年的23億美元增長到2024年和2025年的92億和158億美元。

對此，SK海力士在財報中指出，AI服務器內存需求增長的趨勢將于明年持續(xù)，因為生成式AI正在發(fā)展為多模態(tài)形式。這促使全球大型科技公司繼續(xù)投資開發(fā)通用人工智能（AGI）。預計明年HBM需求將高于預期，明年HBM需求仍將大于供應。

人工智能需求的與日俱增，疊加HBM等AI內存產(chǎn)品的高利潤屬性，也催使供應商提高對應的生產(chǎn)能力和技術水平。

據(jù)ZDNet Korea最近報道，SK海力士正在縮減其CIS和晶圓代工業(yè)務規(guī)模，將產(chǎn)能縮減至2023年水平的一半以下，并且將系統(tǒng)級芯片（SoC）設計部門的員工重新分配到HBM業(yè)務。就在上個月，該公司宣布已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品，容量為36GB，是迄今為止現(xiàn)有HBM的最大容量。

除SK海力士以外，三星近日或將研發(fā)人員直接派往其HBM制造工廠，以加強與現(xiàn)場生產(chǎn)團隊的溝通和協(xié)作；美光業(yè)績指引預計2025年第一季度資本支出達35億美元，新建晶圓廠及HBM支出將占其中絕大部分。

▌HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望受益

在所有存儲芯片中，HBM素來被看作最適用于AI訓練和推理的產(chǎn)品。隨著全球AI熱潮與供應商的強勢推進，HBM已然站上風口。與此同時，上游設備和材料供應等環(huán)節(jié)也有望受益。

在上游設備端，華泰證券研報指出，DDR5及HBM推動內存需求，邏輯客戶仍在繼續(xù)消化新增產(chǎn)能?？春萌虬雽w設備行業(yè)景氣度回暖。在上市公司中，賽騰股份為三星提供HBM制程中相關檢測設備；中微公司供應TSV設備可刻蝕孔徑從1微米以下到幾百微米的孔洞。

在材料端，中信證券研報指出，隨著全球半導體制造業(yè)的強勁增長，預計將帶動半導體材料端需求的增長，建議關注AI投資主線下算力、存儲和先進封裝相關的新材料。在材料端，HBM的特殊性在于堆疊和互聯(lián)，藉此可分為制造材料和封裝材料。

在制造材料方面，前驅體是HBM制造的必備材料。封裝材料方面，海通國際證券10月7日研報指出，先進封裝材料品類多，且單一品類的市場空間較小，各個細分領域均有國內廠商布局。

從投資層面來看，上述機構表示看好“電鍍+光刻”的增量環(huán)節(jié)，因其受益TSV密度增加、pitch間距縮窄等趨勢。電鍍液和先進封裝用光刻膠的價值量增長較顯著，且有望受益國內先進封裝廠擴產(chǎn)而導入。建議關注：上海新陽（電鍍液）、艾森股份（電鍍液、先進封裝用光刻膠）、安集科技（CMP拋光液、電鍍液）等。