《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月24日訊（記者 邱思雨） 今日（10月24日），華海誠(chéng)科發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。

該公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.396億元，同比增長(zhǎng)17.33%；歸母凈利潤(rùn)3491.67萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)48.08%。

就前三季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)的原因，華海誠(chéng)科解釋主要系銷(xiāo)售訂單增多、進(jìn)項(xiàng)稅加計(jì)抵減稅收優(yōu)惠政策影響及大額存單利息增加所致。

今年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷周期性下滑后逐步復(fù)蘇。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將小幅增長(zhǎng)0.17%，市場(chǎng)規(guī)模約668.4億美元。

單季度表現(xiàn)方面，華海誠(chéng)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8432.83萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)8.11%；歸母凈利潤(rùn)1002.23萬(wàn)元，同比下降12.75%。

華海誠(chéng)科主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級(jí)組裝等應(yīng)用場(chǎng)景。

環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，下稱(chēng)：“EMC”）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié)。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，華海誠(chéng)科常規(guī)產(chǎn)品以及無(wú)硫EMC能夠用于汽車(chē)電子的封裝。該公司表示，“多年前已布局汽車(chē)電子行業(yè)，多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。”

研發(fā)投入方面，華海誠(chéng)科前三季度共投入1933.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)17.69%。第三季度研發(fā)投入達(dá)699.51萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.73%。

在可用于HBM領(lǐng)域的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）方面，華海誠(chéng)科透露，“在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，GMC產(chǎn)品已經(jīng)在多個(gè)客戶(hù)考核通過(guò)，自主研發(fā)的GMC制造專(zhuān)用設(shè)備已具備量產(chǎn)能力并持續(xù)優(yōu)化。”

高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品方面，華海誠(chéng)科坦言：“高端塑封料的技術(shù)突破到小批量出貨到真正的批量需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，現(xiàn)階段在高端塑封料領(lǐng)域外資仍處于主導(dǎo)地位?！?/p>

其他產(chǎn)品方面，據(jù)悉，該公司12um卡斷的產(chǎn)品和正研發(fā)的8um卡斷以及5um卡斷的產(chǎn)品可用于MR-MUF工藝；另外，其還在low CTE2技術(shù)、對(duì)惰性綠油高粘接性技術(shù)，炭黑分散技術(shù)上取得突破；圍繞BGA、指紋模組、扇出型等先進(jìn)封裝所需的無(wú)鐵需求，該公司正在進(jìn)一步開(kāi)發(fā)無(wú)鐵生產(chǎn)線技術(shù)。