《科創(chuàng)板日報》11月22日（記者 吳旭光） 在今日（11月22日）下午召開的Q3業(yè)績說明會上，中科飛測董事、財務(wù)總監(jiān)周凡女回應(yīng)稱，為加快打破國外企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷局面，該公司前三季度加大了新產(chǎn)品及現(xiàn)有產(chǎn)品向更前沿工藝的迭代升級等研發(fā)投入，影響了其盈利水平。

“從未來研發(fā)支出情況來看，隨著在研項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)品布局逐漸完善，公司研發(fā)人員規(guī)模將趨于穩(wěn)定，未來公司研發(fā)支出增速將有所放緩。”周凡女進(jìn)一步表示。

中科飛測是一家半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列等，應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。

2024年前三季度，中科飛測實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.12億元，同比增長38.21%；凈利潤為-5188.54萬元，同比下降165.58%；前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用規(guī)模為3.35億元，同比增長131.82%。

業(yè)績會上，談及公司半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備研發(fā)及業(yè)務(wù)拓展，中科飛測董事長、總經(jīng)理陳魯表示，其重點(diǎn)研發(fā)方向主要包括兩方面：一是設(shè)備種類的拓展；二是現(xiàn)有產(chǎn)品向更前沿工藝的升級迭代。

其中，明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已有小批量出貨；其暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已出貨到部分客戶產(chǎn)線上進(jìn)行工藝開發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證工作；光學(xué)關(guān)鍵尺寸設(shè)備目前在客戶端驗(yàn)證結(jié)果較好，正在為交付給客戶的量產(chǎn)部門做相應(yīng)的測試工作。

“尤其對明場和暗場設(shè)備的投入非常大，目標(biāo)是以最快的速度完成設(shè)備在客戶產(chǎn)線的驗(yàn)證，完成本土化替代。”陳魯補(bǔ)充說道。

對于現(xiàn)階段公司半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備市場需求表現(xiàn)，中科飛測董事、董事會秘書古凱男表示，受益于國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于快速發(fā)展期。

值得一提的是，近年來，AI、算力芯片等應(yīng)用為集成電路制造帶來了許多工藝上的創(chuàng)新，包括應(yīng)用在HBM的2.5D和3D封裝，這些制程工藝上的創(chuàng)新也為檢測和量測設(shè)備提出了更高的要求。

業(yè)績會上，有投資者提問：“公司的晶圓檢測設(shè)備是否可以應(yīng)用到HBM芯片的生產(chǎn)過程中？是否有為HBM產(chǎn)業(yè)鏈公司提供檢測設(shè)備？”

據(jù)古凱男介紹，在2.5D和3D封裝應(yīng)用中，該公司的圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備能有效地解決由于封裝技術(shù)的提升帶來的檢測難度的顯著提升，例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導(dǎo)致所需檢測能力的提升，以及3D封裝帶來的micro bump的高度檢測需求等。

展望2024年業(yè)績表現(xiàn)，中科飛測董事長、總經(jīng)理陳魯表示，“對全年的經(jīng)營情況，公司有信心繼續(xù)保持穩(wěn)健的增長?！?/strong>