一、IC封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料

IC封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時在芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。IC封裝基板按基板材質(zhì)主要分為BT載板與ABF載板。BT樹脂具備高Tg、高耐熱性、抗?jié)裥?、低介電常?shù)(Dk)和低散失因素(Df)等多種優(yōu)勢，多用于MEMS、射頻和存儲芯片等產(chǎn)品的封裝。ABF載板相比于BT載板，其可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，多用于CPU、GPU等大型高端芯片。IC載板供給格局集中，ABF載板領(lǐng)域CR5高達(dá)72%，同時IC載板行業(yè)內(nèi)資產(chǎn)值占比低，約為3.4%。

AI及高性能計算需求下，ABF載板朝著更高層數(shù)，更大面積方向發(fā)展。根據(jù)IBIDEN展示材料，平均單個數(shù)據(jù)中心芯片ABF載板面積是單個PC芯片ABF載板層數(shù)的2.5倍，面積的3.6倍。以SAP為制造工藝的IC載板按照PC和服務(wù)器區(qū)分，2021年服務(wù)器用載板價值量是PC端的6.5倍，而到2025年，服務(wù)器用載板價值量將進(jìn)一步提升，將是PC端載板的9倍。在AI服務(wù)器應(yīng)用中，ABF載板是AI服務(wù)器中核心的PCB產(chǎn)品，以DGXA100服務(wù)器為例，ABF載板成本約占整體PCB成本的一半。

海通證券研報指出，2024年AT&S、欣興、南電、景碩在載板上的資本開支均出現(xiàn)大幅下降，AT&S的Kulim二廠或暫緩擴建，南電及景碩擴產(chǎn)產(chǎn)能均在2024H1或更早開出且未見后續(xù)擴產(chǎn)計劃。在2020-2023年載板行業(yè)持續(xù)高投入后，大量產(chǎn)能已經(jīng)開出，后續(xù)支出暫緩，因此ABF載板行業(yè)供給端競爭壓力有望持續(xù)減弱，疊加需求端PC和通用服務(wù)器回暖以及AI市場增量，ABF載板行業(yè)將見底復(fù)蘇。

二、相關(guān)上市公司：興森科技、宏昌電子

興森科技：ABF材料可用于FC-BGA封裝基板產(chǎn)品制造。2022年FCBGA封裝基板項目計劃總投資約60億元，預(yù)計達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值56億元。公司FCBGA封裝基板項目已完成部分產(chǎn)品的認(rèn)證工作，進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

宏昌電子：在ABF領(lǐng)域，公司有與晶化科技股份有限公司合作開發(fā) “GBF先進(jìn)封裝增層膜新材料”。