財聯(lián)社2月18日電，TechInsights平臺上發(fā)布報告稱，2025年第一季度，市場上將首次推出D1c的一小部分產(chǎn)品，首先由SK海力士推出。D1c世代將在2026年和2027年占據(jù)主導(dǎo)地位，包括HBM4 DRAM應(yīng)用。從市場角度看，HBM產(chǎn)品，尤其是HBM3和HBM3E，性能卓越但目前價格高昂，而傳統(tǒng)產(chǎn)品如LPDDR5和DDR5器件則價格較低且性能相對較弱。未來AI和數(shù)據(jù)中心將需要更高的單個裸晶的內(nèi)存容量，例如32 Gb、48 Gb或64 Gb芯片，但目前市場上主流仍是16 Gb裸晶。在更高密度的DRAM芯片中，應(yīng)開發(fā)3D DRAM架構(gòu)，如4F2垂直溝道晶體管 (VCT) 單元、IGZO DRAM單元或3D堆疊DRAM單元，并在10納米以下級別節(jié)點（個位數(shù)節(jié)點）實現(xiàn)產(chǎn)品化，尤其是三星、SK海力士和美光等主要廠商，作為下一代DRAM縮放的候選方案。D1a和D1b是市場上的主流產(chǎn)品。到2027年底，我們預(yù)計DRAM將邁入個位數(shù)納米技術(shù)節(jié)點，如D0a，隨后將是0b和0c世代。